SMT-Themen im Fokus
04.09.2019
Viele Messeneuheiten und ein umfangreiches Portfolio an integrierten Hard- und Softwarelösungen präsentiert Technologieführer ASM auf der productronica 2019 (Messe München, 12. bis 15. November 2019, Halle A3/Stand 377). Im Mittelpunkt des 800 m2 großen Messestandes steht die Integrated Smart Factory Arena mit zwei SMT-Linien und automatisierten, robotergestützten Materialfluss- und Rüstprozessen. An einer High-Flex- und einer High-Speed-Linie kommen die neuesten Generationen von SIPLACE SX und SIPLACE TX Bestückplattformen, das 5D-SPI-System ASM ProcessLens, das einmalige ASM ProcessExpert System und Innovationen wie der ASM AutoRefill Feeder und die neue Druckerplattform DEK TQ zum Einsatz. Messepremiere feiert der neue ASM Material Tower für die automatisierte, AIV-gestützte Materiallogistik. ASM präsentiert ein umfassendes Portfolio an neuen Softwarelösungen für die integrierte Steuerung der Elektronikfertigung. Darunter ASM Command Center für die Smart Operator Guidance, ASM Production Planner für die terminorientierte Rüst- und Feinplanung und ASM Maintenance Manager mit fabLIVE für das Servicemanagement am digitalen Zwilling der Fertigung. Eine neue Softwarekategorie für die Elektronikfertigung markiert ASM FactoryChat. Die einzigartige Software bietet alles in einem: ein einfach zu bedienendes Chat-Programm, Kommunikations-, Reporting- und Eskalations-Tool, Lernplattform, Dokumentation, Supportdatenbank und vieles mehr. Besonders smart: Auch die vernetzten Maschinen senden Nachrichten und nehmen an der Teamkommunikation teil. Als Basis für diese und andere Integrationslösungen bietet ASM als erster Equipment-Lieferant offene, standardisierte Schnittstellen und Datenprotokolle für alle Ebenen der Integrated Smart Factory und einen durchgängigen Datenfluss vom Shopfloor bis in die Cloud.
„Daten sind das Öl des digitalen Zeitalters. Als weltweit erster Hersteller kann ASM über offene Schnittstellenstandards wie den SMEMA-Nachfolger IPC-HERMES-9852, ASM OIB, IPC CFX, MES-, Cloud- und IIoT-Plattformen die durchgängige Vernetzung und transparente Datenkommunikation auf allen Ebenen der Elektronikfertigung gewährleisten. Auf der diesjährigen productronica zeigen wir, wie unsere innovativen Hard- und Softwarelösungen die smarte Integration von Prozessen, Menschen, Maschinen und Material zugleich unterstützen und nutzen. Wichtig: ASM Lösungen sind nachrüstbar, damit auch bestehende Fertigungen von den Verbesserungen bei Qualität, Produktivität und Flexibilität profitieren können. Das macht ASM zum leistungsstarken Partner bei Transformationsprojekten unserer Kunden auf dem Wege zur Integrated Smart Factory“, erläutert Alexander Hagenfeldt, SMT Solutions Manager bei ASM SMT Solutions die Schwerpunkte des ASM Messeprogramms.
Live: Automatisierte Rüstwechsel und Materiallogistik
Beispiele für die Integration in der Integrated Smart Factory Arena: An zwei SMT-Linien mit Lager- und Vorrüstbereich wird Messebesuchern gezeigt, wie Rüstprozesse und komplette Produktwechsel von Softwarelösungen aus dem Portfolio der ASM Factory Solutions gesteuert und mit Unterstützung von AIVs (Autonomous Intelligent Vehicles) flexibel automatisiert werden können. Eine wichtige Komponente ist hier der neue ASM AutoRefill Feeder, dessen automatischer Gurteinzug für zwei Bauteilrollen Nachrüstprozesse vereinfacht, beschleunigt und zeitlich entzerrt.
Druckerplattform DEK TQ: 10 Stunden bis zum nächsten Eingriff
An der zweispurigen High-Speed-Linie mit den kompakten SIPLACE TX Hochleistungsmodulen werden der neue Schablonendrucker SIPLACE TQ und das hochpräzise Inline-SPI-System ASM ProcessLens im Dual-Lane-Modus präsentiert. Dank präziser Linearantriebe, Offbelt-Printing, neuartiger Transport- und Klemmsysteme sowie der neu entwickelten und einzigartigen Option Auto-Coplanarity kommt die komplett neu entwickelte Volumendruckerplattform DEK TQ bis zu zehn Stunden ohne Eingriff aus. Smartes Equipment ist eben zweifelsohne die Basis für jede Integrated Smart Factory.
Noch flexibler und präziser: die neue SIPLACE SX-Generation
SX-Wechselportale, überlegene Bestückkopftechnologien, Zuführ- und Transportoptionen machen SIPLACE SX zu einer extrem flexiblen und skalierbaren Bestückplattform. Die neueste Generation verfügt über ein weiter verbessertes Visionsystem, das über 3D-Bilder auch Bauteilbeschädigungen erkennt. Ein neues OSC-Paket unterstützt die zuverlässige Bestückung von Snap-ins, Radial, Axial oder Odd Shape Components.
Control Wall mit ASM Factory Solutions
Planung, Steuerung, Monitoring, Materiallogistik, Service – eine große Control Wall gibt Messebesuchern einen Überblick über das schnell wachsende ASM Softwareportfolio. Ein Highlight ist hier ASM Command Center. Die Software revolutioniert die Arbeit an den Linien, weil anstehende Einsatzanforderungen der vernetzten Maschinen erfasst und dann automatisiert, intelligent und fähigkeitenbasiert an linienübergreifende Pools von „smarten Bedienern“ verteilt werden.
Service 4.0
Ein eigener Standbereich ist digitalen ASM Servicelösungen gewidmet: vom ASM Maintenance Manager und ASM Remote Smart Factory über Predictive Maintenance mit fabLIVE und einem digitalen Zwilling der Fertigung bis hin zu digitalen Trainingsangeboten in der ASM Academy oder dem ASM Webshop.
ASM FactoryChat: Kommunikations-App für die Smart Factory
Mit ASM FactoryChat wird eine völlig neuartige Chat-Anwendung für die professionelle und datensichere Teamkommunikation in der Elektronikfertigung vorgestellt. Die App organisiert Chat-Verläufe ANSI/ISA 95-konform und analog zur Fertigungsstruktur. Dieser Struktur können neben den Chat-Verläufen weitere Informationen hinzugefügt werden: Handbücher, Wartungspläne, Wartungsinstruktionen, Adressen oder Notizen von Serviceverantwortlichen, Trainingsvideos etc. So ist die einfach zu bedienende App zugleich als Schicht-Report-Generator, Kommunikations-Tool, Wissens- und Dokumentdatenbank sowie als Trainings- und Wartungsplattform nutzbar. Alle wichtigen Informationen sind jederzeit über alle internetfähigen Endgeräte abrufbar. Neue Mitarbeiter, Maschinen und Informationen lassen sich mit wenigen Klicks integrieren.
Advanced Packaging für automotive Anwendungen
Einen eigenen Standbereich widmet ASM Advanced Packaging Lösungen für automobile Anwendungen wie Elektrifizierung, Assistenzsysteme und Connectivity. Das Spektrum reicht hier vom Fan-out Wafer Level Packaging mit SIPLACE CA über das Silver Sintering mit ASM SilverSAM und das hochpräzise Die-Bonden mit der Messeneuheit AMICRA CoS bis hin zum Active Alignment von optischen Sensoren und Linsen mit der neuen Autopia.
Weitere Informationen online unter https://www.asm-smt.com/de/productronica-2019/
Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.